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Nexus Northbridge Cooler NHP-2200

Como paso previo, nuestro agradecimiento personal a Sonomatiq por habernos cedido este producto de nexus para su revisión, demostrándonos así su interés en conocer a fondo los productos que distribuyen.

Sonomatiq
es conocido por distribuir cajas y componentes para PC silenciosos.
 
 
Características Generales

El Nexus NHP-2200 se presenta en una caja retail con una pequeña ventana transparente que nos deja entrever las finas aletas disipadoras y que hace que tengas ganas de ver lo que hay en el interior, remarcar también la imagen del frontal que simboliza el silencio, por lo menos de momento la presentación del producto es exquisita, como podéis apreciar en la siguiente fotografía:


En dicha caja aparecen impresas las características del producto:

Montaje Universal, Compatible con la mayor parte de Chipsets.
Fabricado Completamente en Cobre.
Tecnología Heat pipe.
0 dB(A) Nivel de Ruido.
Fácil Instalación.
Tamaño: 46x46x63.3 mm.
Peso: 114.5 gr.
Pasta Térmica Incluida.

Y las especificaciones del Heat Pipe:
 
Heat Pipe tipo "U".
Diámetro: 5 mm.
Longitud: 143 mm.

El diseño realizado íntegramente en Cobre y su peso 114,5 gr., bastante superior al de las soluciones originales usadas por los fabricantes de placas base, combinados con el uso del Heat Pipe nos brinda una buena solución en cuanto a disipación de calor de forma pasiva. Pronto lo pondremos a prueba para salir de dudas.
 
Contenido

Una vez abrimos el embalaje, nos encontramos lo siguiente en el interior:

Manual de Usuario, en múltiples idiomas a excepción del castellano
El Cooler propiamente dicho
Todos los accesorios necesarios para el montaje del mismo en los diferentes tipos posibles de anclaje existentes actualmente en el mercado
Un protector para situar encima del Chipset para protegerlo durante la instalación e impedir daños en el núcleo en aquellos casos que no disponga de IHS
Una jeringa de pasta térmica de la textura de la Artic Silver 5, aunque nada que ver con la típica pasta blanca, pero supongo que inferior en calidad y menor porcentaje en metales nobles a la Artic y en suficiente cantidad para varias aplicaciones


Podéis ver a continuación el contenido descrito:


 
Análisis en detalle

Si observamos de cerca el disipador podemos ver que a primera vista presenta unos acabados muy buenos.



Se aprecia que las 20 laminas circulares que lo componen tienen un espesor muy fino y están muy próximas entre si, lo que maximiza la superficie de disipación en contacto con el aire en el menor espacio.

Estas láminas presentan un acabado pulido impecable tipo espejo y se encuentran soldadas al Heat Pipe y este a su vez también a la base que hará contacto con el Northbridge. Además se aprecia como se le ha aplicado algún tipo de tratamiento superficial para reducir la posible oxidación del cobre a lo largo del tiempo.


Estudiemos ahora detenidamente la base, una vez retirado el film protector podemos ver que existen dos tornillos que son los que nos permitirán fijar las aletas para los anclajes que veremos más adelante, tenemos que tener en cuenta que dichos tornillos están situados por debajo del nivel de la superficie para que no hagan contacto con la superficie del Chipset.

En su diseño, orientado a la instalación en el Northbridge, las dimensiones del core de los mismos suele quedar en la zona situada entre los tornillos, no afectando “demasiado” a la transferencia del calor, aunque personalmente creo que en este punto podrían intentar mejorarse el diseño del mismo, quizás en una próxima evolución.

En nuestro caso las pruebas las realizaremos instalándolo en un Southbridge, en este caso las dimensiones del integrado suelen ser un poco superiores, pero debido a que este genera menos calor que el Northbridge no creo que suponga ningún inconveniente.

El acabado de la superficie de contacto con el Southbridge no esta del todo mal como podéis apreciar en la fotografía, aunque podría mejorarse, pero como sabemos en este aspecto los fabricantes no suelen prestarle demasiada atención debido al encarecimiento del producto que supone y la poca diferencia de rendimiento que puede ganarse.


En la parte superior de la base nos encontramos con un pequeño bloque de cobre, fijado por los tornillos que hemos comentado, y que presenta 6 aletas mecanizadas buscando mantener y maximizar la continuidad de la transferencia térmica entre base - Heat Pipe y aumentar la superficie de disipación. Su misión será por otra parte también la de fijar los accesorios de montaje que usaremos según las necesidades que tengamos.

 
Pruebas Realizadas

Peso

Comenzamos la batería de pruebas verificando el peso del disipador para verificar las especificaciones que el fabricante nos detalla entre sus características.

Para realizar el pesado del disipador se ha utilizado una bascula EKS con display digital y una precisión de ± 1 gr., el resultado del pesado como podéis apreciar en la imagen es de 110 gr. lo que lo sitúa dentro de las tolerancias de fabricación normales.


Instalación

La instalación del Nexus NHP-2200 es bastante simple siguiendo las instrucciones visuales que aparecen en el manual.

El primer paso es retirar los tornillos de la base del mismo para liberar el bloque de cobre que hemos comentado anteriormente. Esto nos permitirá introducir las platinas que se usarán posteriormente como soportes para el anclaje y que ahora fijaremos con los mismos tornillos que habíamos retirado previamente de la base.

La única dificultad del montaje es tener claro cual es el sistema y los accesorios que tenemos que usar en cada caso según el tipo de anclaje previsto en la placa base, que no son pocos como podéis apreciar:


Recordar que previa a la instalación del mismo en la placa tendremos que retirar el disipador original y eliminar de forma conveniente cualquier resto de pasta térmica original y ponerle un poco de pasta térmica nueva, en este caso se ha utilizado Artic Silver 5.

Una vez instalado en el equipo de pruebas el aspecto que presenta es el siguiente:




Temperatura

Para poder testear el Nexus NHP-2200, consideraré las condiciones del sistema en IDLE y LOAD.

Para medir en condición IDLE el proceso seguido es encender el ordenador, abrir el programa de lectura de temperatura, esperar 10 minutos, para que la temperatura se estabilice y en este punto tomar la medida.

Para poder realizar una medida en LOAD el proceso que se ha seguido es una vez tomadas las temperaturas en condición IDLE, hay que simular la máxima carga posible en el elemento bajo estudio, para conseguirlo.

Por un lado se ha utilizado el "Termal Analisis Tool" de Intel para cargar al 100 % de trabajo a cada uno de los cores del procesador, y con ello generar trafico de datos a través de la placa base.

Por otro lado, simultáneamente se ha utilizado el programa HD Tune para Testeo de los discos duros, ya el equipo esta configurado con 2 WD Raptor de 74Gb en RAID 0 para el sistema, y dicho RAID esta controlado por el Southbridge, se ha establecido un ciclo de repeticiones del test de dicho programa tantas veces como ha sido necesario hasta que han pasado 10 minutos y es entonces cuando se han tomado las lecturas de temperatura.

Todas las temperaturas han sido medidas usando el Everest Ultimate Edition ya que la P5W DH presenta el sensor de temperatura de la placa base precisamente ubicado en el Southbridge, por tanto no será necesaria la instalación de una sonda externa para realizar la medida.

Una vez definidos los estados de IDLE y LOAD, se han planteado dos posibles escenarios extremos de condiciones de trabajo.

Por un lado en las condiciones de funcionamiento nominal del equipo con una velocidad de trabajo de 2,4 Ghz y una alimentación del Southbridge definida en BIOS de forma manual de 1,05 V que es el mínimo posible en el caso de la P5W DH.

Y otra practicando un OC razonable al equipo trabajando a 3,7 Ghz y con una alimentación del Southbridge de 1,20 v que en este caso se corresponde con el máximo que nos permite la BIOS.

Inicialmente se han medido las temperaturas en las condiciones descritas anteriormente con el disipador stock y posteriormente se han vuelto a medir en las mismas condiciones pero esta vez con el Nexus instalado. El objetivo es poder compararlas y valorar así el rendimiento obtenido con su utilización.

Durante el proceso de medición de temperaturas, la temperatura ambiente se ha mantenido en unos 22ºC, dato importante a tener en cuenta pues estamos hablando de una solución totalmente pasiva.

Así que pasemos a ver en forma gráfica cuales son los resultados que se han obtenido en las diferentes medidas realizadas.
 
Conclusiones

En base a los resultados obtenidos, podemos decir que el NHP-2200 combina calidad y rendimiento, sin dejar de lado a su vez la estética. Nos brinda una solución de refrigeración pasiva con mejor rendimiento que la solución Stock. Lo único que tendremos que tener presente son sus dimensiones y disposición final, para asegurarnos que tendremos el espacio necesario para que no interfiera con la grafica u otros componentes del equipo una vez instalado.

Aspectos Destacables Aspectos Mejorables
Fabricado íntegramente en cobre La presencia de tornillos en la base de contacto
Funcionamiento pasivo sin ruido Podría haberse favorecido por diseño la posibilidad de incluirle un pequeño ventilador de forma adicional para poder mejorar potencialmente su capacidad de disipación
Disipación superior a la proporcionada por el disipador stock Debido a la altura y diseño deberemos tenerlo en cuenta para posibles interferencias con otros componentes
Amplias posibilidades de montaje  
Aspecto imponente  
Precio  

 

Por todo ello desde hardexhaust.es, le otorgamos nuestro sello de producto recomendado:

 


Mi agradecimiento personal a Sonomatiq, por facilitarnos este ejemplar para su revisión, apoyando nuestra iniciativa de esta forma.

 


Producto Recomendado

 

Review realizada por:

Oscar Priego
oscar@hardexhaust.es
todos los derechos reservados

 

 

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